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  • smt貼片插件加工返工過程中有哪些技巧

    發布日期:2022-03-31 作者: 點擊:

    smt貼片插件加工返工過程中有哪些技巧:SMT貼片加工返修應該遵循哪些原則,成功返修關鍵的兩個流程是什么,接下來我就為大家一一講解。手工焊接時,應遵循先小后大、先低后高的原則,分批焊接。貼片電阻、貼片電容、三極管應先焊接,再焊接小型IC器件和大型IC器件。件。


    焊接貼片元件時,選用烙鐵頭的寬度應與元件的寬度相同。如果太小,焊接時不容易定位。焊接雙面或四面有引腳的SOP、QFP、PLCC等器件時,應在雙面或四面焊好幾個定位點,仔細檢查后進行拖焊,確認每個引腳與對應的焊盤匹配。完成剩余引腳的焊接。拖動焊接時,速度不宜過快,1s左右拖動一個焊接點即可。

    smt貼片插件加工

    在進行smt貼片加工時,產品的設計非常重要。優秀的設計可以大大提高產品的質量,在使用過程中發揮更好的效果。設計完成后,具體的加工過程需要工人的努力,同一設計上不同工人加工出來的產品往往差別很大。之所以會這樣,是因為焊接對于它的加工來說是很重要的,不同人的焊接效果差別很大。


    雖然都是加工產品,但是熟練工和新手工還是有很大區別的。后者雖然對基本流程很清楚,但是由于他們沒有足夠的經驗,在加工過程中難免會出現一些問題。比如smt貼片加工的焊接,準備工作其實很重要。很多新手往往會忽略這方面,終的焊接效果自然不盡如人意。


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